游戏本的散热能力主要取决于其 热设计功率（TDP）和散热系统的设计。以下是一些关键点和具体数据：
热设计功率（TDP）
现代游戏本CPU的TDP通常在45W-65W之间。
独立显卡的TDP可达80W-150W。
散热系统设计
新一代游戏本如“冰河散热架构2025”具备三冰鲨风扇、双出风口、翼型环流鳍片和纳米相变硅脂，能够在至高320W的性能释放下运行，且噪音低至40dB。
散热系统需要能够及时导出芯片产生的热量，通常通过热传导链原理，从芯片核心传递到导热界面材料（TIM），再到热管或均温板，最后通过散热鳍片释放到空气中。
具体游戏本散热能力
某些高端游戏本在双烤状态下的功耗峰值可达到320W。
散热设计能够支持100W+175W的性能释放。
电源和散热的关系
一般游戏本配备200W电源，这是高配游戏本的常见配置。
游戏本的功耗在110W以上，因此需要配备100W-120W的电源。
综上所述，游戏本的散热能力通常在100W到320W之间，具体取决于其硬件配置和使用场景。高端游戏本通常配备更强大的散热系统，以应对高性能硬件产生的热量。在选择游戏本时，了解其散热能力和电源配置是非常重要的，以确保在游戏和日常使用中都能保持稳定和高效的性能。